Một tài liệu nội bộ của Apple cho thấy "Táo khuyết" biết rằng iPhone 6 và iPhone 6 Plus dễ bẻ cong hơn so với các model trước. Tài liệu này được Thẩm phán Lucy Koh công bố tại tòa án xét xử vụ người dùng kiện Apple vì iPhone 6/6 Plus dễ cong dẫn tới bong chân chip điều khiển cảm ứng và cuối cùng khiến thiết bị liệt cảm ứng hoàn toàn. Theo tài liệu được công bố tại tòa, các thử nghiệm nội bộ của Apple phát hiện ra rằng iPhone 6 dễ bẻ cong hơn 3,3 lần so với 5S trong khi iPhone 6 Plus dễ bẻ cong hơn 7,2 lần.
